编带包装机
摘要说明 :
此设备针对SMD产品散料包装的专用设备。主要工艺包括机械手上料、补料，CCD检测，冷封，自动编带，成品包装。有自动和人工两种操作模式，根据客户要求驱动部采用伺服+棘轮方式传动，走带，重复精度高，成品收料部与上方驱动皮带连接，打滑，实现两者间传动的无极调速，工作位配备安全光栅。
示意图
基本参数
- CT: 1.8s
- 稼动率: 98%
- 定位精度: 0.02mm
- 电压: 单相 220V
- 气压: 0.5Mpa
- 外形尺寸: 长*宽*高=1300*750*1930 (mm)
标准配置
CCD视觉系统：基恩士
电缸：IAI
伺服：三菱
PLC：三菱
电缸：IAI
伺服：三菱
PLC：三菱
可选配置
自动上料装置；
自动收卷装置。
设备特性
- 卷盘供料系统：采用扭力电机，扭力可控，可快速换料；
- 棘轮输送系统：采用伺服电机控制棘轮运行，速度可控，运行稳定；
- 视觉检测系统：采用CCD使用背光式样对编带后的产品进行检测，确保编带精度；
- 封装系统：采用专用治具对封带进行无损伤冷封；
- 缓存系统：采用重力原理可进行编带缓存并提供稳定张力。
